一、主要特點:
具有優(yōu)異潤滑性、浸潤性、冷卻性、分散性以及極壓承載能力,從而大大降低切割阻力和應(yīng)力,減少表面缺陷,防止因溫差變化而導(dǎo)致芯片加工尺寸頻繁變化。
高效持續(xù)緩蝕能力和抗酸敗能力;
pH中性、無刺激性氣味、安全環(huán)保;
泡沫極低、易清洗,無瀝青渣形成;
無硫/磷/鹵素/酚/亞硝酸鹽/礦物油/動物油等;
不含陰陽離子物,不產(chǎn)生離子污染等負(fù)影響;
不同批次產(chǎn)品質(zhì)量以及性能極佳穩(wěn)定性。
二、主要用途:
主要是專門針對晶圓切粒而開發(fā)的全合成水溶性切削液,以滿足晶圓切粒時以及后道加工時的苛刻要求。
建議使用濃度為6%---10%(體積比);要求采用去離子水配制工作液。
三、主要物理化學(xué)性能:
外觀:均質(zhì)淺黃色透明液體;
pH值: 8.5±0.5;
摩擦系數(shù):0.0616(785N, 1200轉(zhuǎn)/分鐘,120秒);
比重(20℃,g/cm3): 1.06;
粘度(mm2/s, 40℃):14.36;
表面張力:28.6mN/m;
極壓數(shù)據(jù): Pb值:1569N Pd值:1961N;
金屬離子含量:鈉、鉀、鐵和銅含量:≤10ppm;
陰離子:鹵素(以氯記)含量:≤10ppm;
水溶性: 與水完全互溶;
四、包裝:
采用專業(yè)化工HDPE塑料桶而決不使用鐵桶或鍍鋅桶,以避免對晶圓產(chǎn)生離子污染。
200公斤和25公斤;
五、注意事項:
與強(qiáng)氧化劑和強(qiáng)堿不兼容。
六: 儲存和運輸:
由于此切削液無毒無刺激不易燃,可按普通化學(xué)品運輸和存放。
置于陰涼干燥通風(fēng)的室內(nèi),密封儲存, 每次開啟后都要密封好;
避免強(qiáng)氧化劑、酸、高溫環(huán)境、太陽光直照、雨淋等,遠(yuǎn)離火源。
七、有效期:
在原始包裝條件下其有效期為兩年 。
八、交貨期:
收到訂單后15個工作日。
九、ROHS報告
十、晶圓切削液TDS檢測報告
十一、晶圓切削
